창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233921222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233921222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233921222 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233921222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SA11CA-E3/54 | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO204AC | SA11CA-E3/54.pdf | ||
ERJ-S02F5621X | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F5621X.pdf | ||
CMF55365R00FKRE | RES 365 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55365R00FKRE.pdf | ||
IOR5803D2 | IOR5803D2 IOR SMD | IOR5803D2.pdf | ||
M50560-232P | M50560-232P MIT DIP20 | M50560-232P.pdf | ||
RJ2312DB1PB | RJ2312DB1PB SHARP SMD or Through Hole | RJ2312DB1PB.pdf | ||
TSM75-T15FM33RT-27.000M | TSM75-T15FM33RT-27.000M TRANSKOELECTRONICS ORIGINAL | TSM75-T15FM33RT-27.000M.pdf | ||
AK7802P | AK7802P ANYKA QFP-208 | AK7802P.pdf | ||
2SK940Y | 2SK940Y TOSHIBA TO-92 | 2SK940Y.pdf | ||
215R4GAUC21P | 215R4GAUC21P ATI BGA | 215R4GAUC21P.pdf | ||
2N3109TO5GOLD | 2N3109TO5GOLD BECKMANINC SMD or Through Hole | 2N3109TO5GOLD.pdf | ||
ATXMEGA128A3U-AUR | ATXMEGA128A3U-AUR ATMEL SMD or Through Hole | ATXMEGA128A3U-AUR.pdf |