창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233921222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233921222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233921222 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233921222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0BLAAJ | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0BLAAJ.pdf | |
![]() | CMF552K5000BERE | RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K5000BERE.pdf | |
![]() | TC27V TB | TC27V TB KEL DO-35 | TC27V TB.pdf | |
![]() | 263002-2A-(AXIAL) | 263002-2A-(AXIAL) ORIGINAL SMD or Through Hole | 263002-2A-(AXIAL).pdf | |
![]() | IRS2092SPBF | IRS2092SPBF IR SO-16 | IRS2092SPBF.pdf | |
![]() | A601721.1 | A601721.1 ORIGINAL SOP28 | A601721.1.pdf | |
![]() | 582844-2 | 582844-2 FCI SOT-252 | 582844-2.pdf | |
![]() | SBT5551E | SBT5551E AUK SMD or Through Hole | SBT5551E.pdf | |
![]() | MSM51V17400FP-60J | MSM51V17400FP-60J OKI SOJ | MSM51V17400FP-60J.pdf | |
![]() | DKA30B-15 | DKA30B-15 MW SMD or Through Hole | DKA30B-15.pdf | |
![]() | EBA16431MMJL | EBA16431MMJL OTHER SMD or Through Hole | EBA16431MMJL.pdf |