창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233921153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233921153 BC3035 BFC233921153-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233921153 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233921153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR141A471JAT | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SR141A471JAT.pdf | |
![]() | HD61K012P | HD61K012P HITACHI DIP | HD61K012P.pdf | |
![]() | BSP50TR | BSP50TR NXP SOT-223 | BSP50TR.pdf | |
![]() | HZK6CTR | HZK6CTR RENESAS SMD or Through Hole | HZK6CTR.pdf | |
![]() | ST62P10CB6BO | ST62P10CB6BO sgs SMD or Through Hole | ST62P10CB6BO.pdf | |
![]() | SM188A | SM188A ORIGINAL QFP128PIN | SM188A.pdf | |
![]() | 2.32KF | 2.32KF ORIGINAL R0603 | 2.32KF.pdf | |
![]() | CS16LV81923GI-55 | CS16LV81923GI-55 CHIPLUS TSSOP | CS16LV81923GI-55.pdf | |
![]() | CLL5265B | CLL5265B CENTRAL SMD or Through Hole | CLL5265B.pdf | |
![]() | FODM3010R2V_NF | FODM3010R2V_NF FAIRCHIL SOP4 | FODM3010R2V_NF.pdf | |
![]() | SN74HC004 | SN74HC004 MOTOROLA SOP14 | SN74HC004.pdf | |
![]() | SP6691EK1-L/TR (LFP) | SP6691EK1-L/TR (LFP) EXAR SMD or Through Hole | SP6691EK1-L/TR (LFP).pdf |