창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233921105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233921105 BC3034 BFC233921105-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233921105 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233921105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP2512B360RJS3 | RES SMD 360 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B360RJS3.pdf | |
![]() | 2SJ314 | 2SJ314 ORIGINAL TO-251 | 2SJ314.pdf | |
![]() | AD6480JSP | AD6480JSP ORIGINAL QFP | AD6480JSP.pdf | |
![]() | UCC27324DRTR | UCC27324DRTR TI SOP8 | UCC27324DRTR.pdf | |
![]() | DE56CM167AT5BLC | DE56CM167AT5BLC DSP TQFP | DE56CM167AT5BLC.pdf | |
![]() | 956-1A-24DE | 956-1A-24DE ORIGINAL DIP-SOP | 956-1A-24DE.pdf | |
![]() | NES110NR | NES110NR LUS SMD or Through Hole | NES110NR.pdf | |
![]() | DAD1000(2503253-4) | DAD1000(2503253-4) TIDLP QFP | DAD1000(2503253-4).pdf |