창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233921103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233921103 BC3032 BFC233921103-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233921103 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233921103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D181JXAAJ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181JXAAJ.pdf | |
![]() | CRCW12068K25FKEC | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068K25FKEC.pdf | |
![]() | SR211E154ZAA | SR211E154ZAA AVX SMD or Through Hole | SR211E154ZAA.pdf | |
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![]() | LM20BIM7 NOPB | LM20BIM7 NOPB NS SC70-5 | LM20BIM7 NOPB.pdf | |
![]() | RM2300D-PGC | RM2300D-PGC PMC BGA | RM2300D-PGC.pdf | |
![]() | DSR07S30 | DSR07S30 TOSHIBA SSOP | DSR07S30.pdf | |
![]() | KTK5132E-RTK-P | KTK5132E-RTK-P KEC PBFree | KTK5132E-RTK-P.pdf | |
![]() | M51688P | M51688P ORIGINAL DIP | M51688P.pdf | |
![]() | IRF634B TO220 | IRF634B TO220 ORIGINAL TO220 | IRF634B TO220.pdf | |
![]() | L1117D-5C | L1117D-5C NIKO-SEM SMD or Through Hole | L1117D-5C.pdf |