창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BC2594 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920475 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MSN3589-1 | MSN3589-1 MOT 3P | MSN3589-1.pdf | |
![]() | HSB649AC | HSB649AC ORIGINAL TO-126 | HSB649AC.pdf | |
![]() | GBJ15GU | GBJ15GU GOOD-ARK GBJ | GBJ15GU.pdf | |
![]() | TNY249YN | TNY249YN PI TO-220 | TNY249YN.pdf | |
![]() | DD700N06K | DD700N06K EUPEC SMD or Through Hole | DD700N06K.pdf | |
![]() | ADA1103R | ADA1103R AMS SMD or Through Hole | ADA1103R.pdf | |
![]() | TAQU G | TAQU G TI SOT23-5 | TAQU G.pdf | |
![]() | SRM2B257SLMX70 | SRM2B257SLMX70 ORIGINAL SOP | SRM2B257SLMX70.pdf | |
![]() | 93175/74175DC | 93175/74175DC F DIP | 93175/74175DC.pdf | |
![]() | RM2S-U-A110 | RM2S-U-A110 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM2S-U-A110.pdf | |
![]() | AS-ES613-01-A3 | AS-ES613-01-A3 PHASELIN TSSOP | AS-ES613-01-A3.pdf | |
![]() | LT11473CS | LT11473CS LTNEAR SOP8 | LT11473CS.pdf |