창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233920335 BC3031 BFC233920335-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920335 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B150RGED | RES SMD 150 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B150RGED.pdf | |
![]() | SBK201209T | SBK201209T CHILISN SMD or Through Hole | SBK201209T.pdf | |
![]() | MB671452UPF-G-BND | MB671452UPF-G-BND FUJ QFP | MB671452UPF-G-BND.pdf | |
![]() | RUWID043 | RUWID043 NXP SOP20 | RUWID043.pdf | |
![]() | MMBZ4681 2V4 | MMBZ4681 2V4 VISHAY SOT-23 | MMBZ4681 2V4.pdf | |
![]() | SRF1739 | SRF1739 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF1739.pdf | |
![]() | ESVA1V474M | ESVA1V474M NEC SMD | ESVA1V474M.pdf | |
![]() | SBPS-1111-101 | SBPS-1111-101 NEC/TOKI DIP | SBPS-1111-101.pdf | |
![]() | LC99085-MC0 | LC99085-MC0 SANYO SMD or Through Hole | LC99085-MC0.pdf | |
![]() | VT6013L | VT6013L VIA QFP | VT6013L.pdf | |
![]() | KA2124 | KA2124 ORIGINAL DIP | KA2124.pdf | |
![]() | ALC40A101AD400 | ALC40A101AD400 BHC/Kemet SMD or Through Hole | ALC40A101AD400.pdf |