창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | BC2589 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920334 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF2610 | RES SMD 261 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2610.pdf | |
![]() | Y000750K0000Q9L | RES 50K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y000750K0000Q9L.pdf | |
![]() | CMD0007 | CMD0007 ORIGINAL SOP | CMD0007.pdf | |
![]() | S980 | S980 ORIGINAL SSOP-16 | S980.pdf | |
![]() | XC5202TMPC84 | XC5202TMPC84 XILINX PLCC | XC5202TMPC84.pdf | |
![]() | XCV100 TQ144 | XCV100 TQ144 XILINX QFP | XCV100 TQ144.pdf | |
![]() | LA7217ML | LA7217ML SANYO SOP14 | LA7217ML.pdf | |
![]() | MAX9750CETI | MAX9750CETI MAXIM QFN | MAX9750CETI.pdf | |
![]() | BB159.115 | BB159.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BB159.115.pdf | |
![]() | TA8206H | TA8206H TOSHIBA NA | TA8206H.pdf | |
![]() | K4281632B-TL10 | K4281632B-TL10 ORIGINAL TSSOP | K4281632B-TL10.pdf |