창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | BC2584 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920333 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24025AKR | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025AKR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-23-18E-1.00000D | OSC XO 1.8V 1MHZ | SIT8008AC-23-18E-1.00000D.pdf | |
![]() | TPA2005D | TPA2005D TI SMD or Through Hole | TPA2005D.pdf | |
![]() | AD586J | AD586J ADI SOP8L | AD586J.pdf | |
![]() | B1148 | B1148 MAT TO-251 | B1148.pdf | |
![]() | 3650 0402 12N 5 | 3650 0402 12N 5 chilisin SMD or Through Hole | 3650 0402 12N 5.pdf | |
![]() | AT91M5580A-33CU | AT91M5580A-33CU ATMEL BGA | AT91M5580A-33CU.pdf | |
![]() | 9LPR367AGLF | 9LPR367AGLF ICS TSSOP | 9LPR367AGLF.pdf | |
![]() | ISL5121CBZ | ISL5121CBZ INTERSIL SOP8 | ISL5121CBZ.pdf | |
![]() | ST-4TD503 | ST-4TD503 COPAL SMD or Through Hole | ST-4TD503.pdf | |
![]() | KTK597-GR | KTK597-GR KEC SOT-23 | KTK597-GR.pdf |