창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233920155 BC3030 BFC233920155-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920155 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3299W001204 | 3299W001204 BOURNS SMD or Through Hole | 3299W001204.pdf | |
![]() | TMMH-104-01-L-DV | TMMH-104-01-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | TMMH-104-01-L-DV.pdf | |
![]() | WS57C191C-35DMB | WS57C191C-35DMB WSI DIP-24 | WS57C191C-35DMB.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-1FF665I | XC5VSX50T-1FF665I XILINX BGA | XC5VSX50T-1FF665I.pdf | |
![]() | MMZ1608Y152B | MMZ1608Y152B TDK SMD | MMZ1608Y152B.pdf | |
![]() | MPSA18-AT | MPSA18-AT ORIGINAL TO-92 | MPSA18-AT.pdf | |
![]() | UPF2A330MPH1CC | UPF2A330MPH1CC NICHICON SMD or Through Hole | UPF2A330MPH1CC.pdf | |
![]() | 0501-A-T-5-1 | 0501-A-T-5-1 N/A SMD or Through Hole | 0501-A-T-5-1.pdf | |
![]() | SMSN16-J0-2200 | SMSN16-J0-2200 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMSN16-J0-2200.pdf | |
![]() | 7156G | 7156G ORIGINAL O-NEWSOP | 7156G.pdf | |
![]() | KAI-1010M | KAI-1010M KODAK CDIP24 | KAI-1010M.pdf |