창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233920153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222233920153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233920153 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233920153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 381LX472M016J202 | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX472M016J202.pdf | |
![]() | CDV19FF242FO3 | MICA | CDV19FF242FO3.pdf | |
![]() | RN60C1022FB14 | RN60C1022FB14 DLE SMD or Through Hole | RN60C1022FB14.pdf | |
![]() | KG039 | KG039 ORIGINAL QFP | KG039.pdf | |
![]() | B0603F104ZNT | B0603F104ZNT PANOVERSEASELECTRONIC 1uH-2080 | B0603F104ZNT.pdf | |
![]() | 5SE2350 | 5SE2350 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SE2350.pdf | |
![]() | MMFT6P02T1G | MMFT6P02T1G ON TO-223 | MMFT6P02T1G.pdf | |
![]() | SR-1427 | SR-1427 FUJ ZIP14 | SR-1427.pdf | |
![]() | 54ACT109LMQB/QS | 54ACT109LMQB/QS NS LCC | 54ACT109LMQB/QS.pdf | |
![]() | 30655 1050 | 30655 1050 BOSECH SOP-167.2 | 30655 1050.pdf | |
![]() | T236N26EOC | T236N26EOC EUPEC SMD or Through Hole | T236N26EOC.pdf | |
![]() | IDT7M144S50CB | IDT7M144S50CB IDT CDIP | IDT7M144S50CB.pdf |