창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | BC2592 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920105 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR305E225ZAA | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305E225ZAA.pdf | |
![]() | BZD17C100P-E3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219AB | BZD17C100P-E3-08.pdf | |
![]() | NJM2336CF1-TE1 | NJM2336CF1-TE1 JRC SOT23-6 | NJM2336CF1-TE1.pdf | |
![]() | FX2PFT2 | FX2PFT2 Semtech SMD or Through Hole | FX2PFT2.pdf | |
![]() | 216XDJAGA23FH (Mobility X600) | 216XDJAGA23FH (Mobility X600) ATi BGA | 216XDJAGA23FH (Mobility X600).pdf | |
![]() | SKM300GA12T4 | SKM300GA12T4 SEMIKRON MODULE | SKM300GA12T4.pdf | |
![]() | LM105AH | LM105AH NS CAN | LM105AH.pdf | |
![]() | 74ALS257MX | 74ALS257MX NS SOP3.9 | 74ALS257MX.pdf | |
![]() | H9201 | H9201 HARRS TO-39 | H9201.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y5 | G6K-2F-Y5 ONROM DIP | G6K-2F-Y5.pdf | |
![]() | TDA3586 | TDA3586 PHILIPS DIP | TDA3586.pdf |