창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | BC2592 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920105 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120621R5FKEAHP | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120621R5FKEAHP.pdf | |
![]() | 25103.5 | 25103.5 Littelfuse DIP | 25103.5.pdf | |
![]() | C5513A | C5513A ORIGINAL DIP28 | C5513A.pdf | |
![]() | KP80S9091F100 | KP80S9091F100 STK SMD or Through Hole | KP80S9091F100.pdf | |
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![]() | SN74AUP1G08DSFR | SN74AUP1G08DSFR TI SMD or Through Hole | SN74AUP1G08DSFR.pdf | |
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![]() | CEH156F18-2-D | CEH156F18-2-D ITWPANCON SMD or Through Hole | CEH156F18-2-D.pdf | |
![]() | L74ACT08 | L74ACT08 ST SOP | L74ACT08.pdf | |
![]() | ST62P01C/RFH | ST62P01C/RFH ST SOP | ST62P01C/RFH.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-1FF1136I | XC5VLX50T-1FF1136I XILINX BGA | XC5VLX50T-1FF1136I.pdf |