창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233920104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | BC2587 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233920104 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233920104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
7448052502 | 2.5mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 25A DCR 2.2 mOhm | 7448052502.pdf | ||
K2828 | K2828 HIT SMD or Through Hole | K2828.pdf | ||
RF1480SR | RF1480SR RF QFN-20 | RF1480SR.pdf | ||
ADS822U | ADS822U BB SOP28 | ADS822U.pdf | ||
BL30PSM | BL30PSM BL SOT89 | BL30PSM.pdf | ||
SB82380FBSL23N | SB82380FBSL23N INTEL QFP0-208P | SB82380FBSL23N.pdf | ||
AG2022A | AG2022A ORIGINAL QFP64 | AG2022A.pdf | ||
MA1Z056 | MA1Z056 PANASONIC DO214AC | MA1Z056.pdf | ||
IL256AE(MOC256) | IL256AE(MOC256) SIMENS SOP-8 | IL256AE(MOC256).pdf | ||
HYB39S16320TQ-55 | HYB39S16320TQ-55 HYB QFP | HYB39S16320TQ-55.pdf | ||
SP30S-CM005-004 | SP30S-CM005-004 Nuventix SMD or Through Hole | SP30S-CM005-004.pdf |