창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233918682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233918682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233918682 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233918682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-9102-D-T5 | RES SMD 91K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-9102-D-T5.pdf | |
![]() | F1206B0R50FW/STR | F1206B0R50FW/STR AVX SMD | F1206B0R50FW/STR.pdf | |
![]() | TC72-2.8MUA TC722M | TC72-2.8MUA TC722M MICROCHIP MSOP-8 | TC72-2.8MUA TC722M.pdf | |
![]() | SGM2019-1.2YN5 | SGM2019-1.2YN5 SGM SMD or Through Hole | SGM2019-1.2YN5.pdf | |
![]() | XPC8245LZU266D | XPC8245LZU266D XPC SMD or Through Hole | XPC8245LZU266D.pdf | |
![]() | BZX284C3V9LT1 | BZX284C3V9LT1 ON SOD-523 | BZX284C3V9LT1.pdf | |
![]() | N320CH38JOO | N320CH38JOO WESTCODE Module | N320CH38JOO.pdf | |
![]() | TDA9887T/V4 | TDA9887T/V4 ORIGINAL SOP20 | TDA9887T/V4.pdf | |
![]() | XC2C512FT256-4 | XC2C512FT256-4 XILINX BGA | XC2C512FT256-4.pdf | |
![]() | EM7050/ORBIT6230A | EM7050/ORBIT6230A ORIGINAL PLCC68 | EM7050/ORBIT6230A.pdf | |
![]() | SC423295FNR2 | SC423295FNR2 MOT SMD or Through Hole | SC423295FNR2.pdf | |
![]() | OMI-1 | OMI-1 OEG DIP-SOP | OMI-1.pdf |