창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233918123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233918123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233918123 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233918123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C0603X471K4RACAUTO | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X471K4RACAUTO.pdf | ||
170155J250TF | 1.5µF Film Capacitor 200V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.610" Dia x 1.299" L (15.50mm x 33.00mm) | 170155J250TF.pdf | ||
CRGH0805J180K | RES SMD 180K OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J180K.pdf | ||
MMP100FRF3K9 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1W MELF | MMP100FRF3K9.pdf | ||
RG2012N-4641-W-T1 | RES SMD 4.64KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4641-W-T1.pdf | ||
RN4B2AY911J-T1 | RN4B2AY911J-T1 TAIYO LL | RN4B2AY911J-T1.pdf | ||
10D561 | 10D561 YX SMD or Through Hole | 10D561.pdf | ||
BTS-4025-0-36WLCSP-TR | BTS-4025-0-36WLCSP-TR QUALCOMM BGA | BTS-4025-0-36WLCSP-TR.pdf | ||
BUL45G | BUL45G ON na | BUL45G.pdf | ||
XC18V02PCG44C0936 | XC18V02PCG44C0936 XILINX SMD or Through Hole | XC18V02PCG44C0936.pdf | ||
0603 160K J | 0603 160K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 160K J.pdf | ||
ATT2MD12SC | ATT2MD12SC ORIGINAL SMD or Through Hole | ATT2MD12SC.pdf |