창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233918103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233918103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233918103 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233918103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TNPU0603390RBZEN00 | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603390RBZEN00.pdf | |
![]() | 3.2X5 | 3.2X5 KDS SMD or Through Hole | 3.2X5.pdf | |
![]() | M29W640GT70-NA6E | M29W640GT70-NA6E Numonyx SMD or Through Hole | M29W640GT70-NA6E.pdf | |
![]() | 74HC345D | 74HC345D ORIGINAL SOP-20 | 74HC345D.pdf | |
![]() | D09S-RA1-C2-LF | D09S-RA1-C2-LF Panduit SMD or Through Hole | D09S-RA1-C2-LF.pdf | |
![]() | B59641A0145A062 | B59641A0145A062 EPCOS NA | B59641A0145A062.pdf | |
![]() | 461C14 | 461C14 LT SOP8 | 461C14.pdf | |
![]() | 74LVC08APW/S242 | 74LVC08APW/S242 NXP TSSOP14 | 74LVC08APW/S242.pdf | |
![]() | P2702ZC | P2702ZC TECCOR SIP | P2702ZC.pdf | |
![]() | V451AN9062 | V451AN9062 TOSHIBA DIP-30 | V451AN9062.pdf | |
![]() | AT89C51CC03CA-S3RUM | AT89C51CC03CA-S3RUM ATMEL SMD or Through Hole | AT89C51CC03CA-S3RUM.pdf | |
![]() | S-80925ANNP | S-80925ANNP SIPEX SOT-153 | S-80925ANNP.pdf |