창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233918103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233918103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233918103 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233918103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WKP681MCPDF0KR | 680pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | WKP681MCPDF0KR.pdf | |
![]() | V510SM7 | VARISTOR 822.5V 1.2KA 2SMD JLEAD | V510SM7.pdf | |
![]() | ALSR1075R00FE12 | RES 75 OHM 7W 1% AXIAL | ALSR1075R00FE12.pdf | |
![]() | 40J35R | RES 35 OHM 10W 5% AXIAL | 40J35R.pdf | |
![]() | 627C-501 | 627C-501 ORIGINAL SMD500 | 627C-501.pdf | |
![]() | 592D336X06R3S2T | 592D336X06R3S2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D336X06R3S2T.pdf | |
![]() | HPMX-2004-TR1 | HPMX-2004-TR1 HP/Agilent SOP-16 | HPMX-2004-TR1.pdf | |
![]() | HD6473042TF16 | HD6473042TF16 HIT SMD or Through Hole | HD6473042TF16.pdf | |
![]() | 1DI300A-100 | 1DI300A-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300A-100.pdf | |
![]() | 1284ubx | 1284ubx st smd | 1284ubx.pdf | |
![]() | HI6-0201HS | HI6-0201HS ON SOP16 | HI6-0201HS.pdf | |
![]() | MPZ2012S300ATOOO | MPZ2012S300ATOOO TDK SMD or Through Hole | MPZ2012S300ATOOO.pdf |