창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233918102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233918102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233918102 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233918102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AF164-FR-0736K5L | RES ARRAY 4 RES 36.5K OHM 1206 | AF164-FR-0736K5L.pdf | |
![]() | HM62W8128LT-10 | HM62W8128LT-10 HIT SMD or Through Hole | HM62W8128LT-10.pdf | |
![]() | TMP97PW42AF-9A35 | TMP97PW42AF-9A35 TOSHBA QFP | TMP97PW42AF-9A35.pdf | |
![]() | LF2246GC-33 | LF2246GC-33 LOGIC PGA | LF2246GC-33.pdf | |
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![]() | C3216X7R1H226KT000N | C3216X7R1H226KT000N TDK SMD | C3216X7R1H226KT000N.pdf | |
![]() | 1025WI-30 | 1025WI-30 CATALYST SOP | 1025WI-30.pdf | |
![]() | TS847 LF | TS847 LF BOTHHAND SOPDIP | TS847 LF.pdf | |
![]() | DS1836CS-10+ | DS1836CS-10+ DALLAS SOP-8 | DS1836CS-10+.pdf | |
![]() | LF80537GG0494M S LAF8 | LF80537GG0494M S LAF8 INTEL original | LF80537GG0494M S LAF8.pdf | |
![]() | IS61C256AH15T | IS61C256AH15T ISS SMD or Through Hole | IS61C256AH15T.pdf |