창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233917562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233917562 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233917562 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233917562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | M-93 | M-93 Holux SMT | M-93.pdf | |
![]() | HBT-HLD-RGB01-108 | HBT-HLD-RGB01-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-RGB01-108.pdf | |
![]() | WT-8270 | WT-8270 ORIGINAL DIP | WT-8270.pdf | |
![]() | MAX13086ECPD | MAX13086ECPD MAX DIP14 | MAX13086ECPD.pdf | |
![]() | AMMP-6530 | AMMP-6530 LPC SMD or Through Hole | AMMP-6530.pdf | |
![]() | B32672Z6334K189 | B32672Z6334K189 EPCOS DIP | B32672Z6334K189.pdf | |
![]() | FTH-13S-01-M | FTH-13S-01-M RIC SMD or Through Hole | FTH-13S-01-M.pdf | |
![]() | VN20N | VN20N STM TO220 | VN20N.pdf | |
![]() | TL430C | TL430C TI SMD or Through Hole | TL430C.pdf | |
![]() | CK23154 | CK23154 ORIGINAL SMD or Through Hole | CK23154.pdf | |
![]() | CST6Q | CST6Q N/A QFN | CST6Q.pdf |