창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233917473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233917473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233917473 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233917473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-2403-D-T5 | RES SMD 240K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2403-D-T5.pdf | |
![]() | MFP55-20RB1 | RES 20 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP55-20RB1.pdf | |
![]() | HC3-H-DC110V | HC3-H-DC110V NAIS SMD or Through Hole | HC3-H-DC110V.pdf | |
![]() | ISP1161A1BP | ISP1161A1BP ST QFP | ISP1161A1BP.pdf | |
![]() | ACH4518-101T | ACH4518-101T TDK 4518 | ACH4518-101T.pdf | |
![]() | BAV99_G | BAV99_G FAIRCHILD SMD or Through Hole | BAV99_G.pdf | |
![]() | ISL34341INZ-T13 | ISL34341INZ-T13 INTERSIL Call | ISL34341INZ-T13.pdf | |
![]() | PRL12-2DN.DN2.DP.DP2.A0.AC | PRL12-2DN.DN2.DP.DP2.A0.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PRL12-2DN.DN2.DP.DP2.A0.AC.pdf | |
![]() | M22-2530946 | M22-2530946 HARWIN SMD or Through Hole | M22-2530946.pdf | |
![]() | MOC5007SM | MOC5007SM MOT/FSC DIPSOP | MOC5007SM.pdf | |
![]() | VSC8221HH | VSC8221HH VITESSE BGA | VSC8221HH.pdf | |
![]() | VT520424FPOK | VT520424FPOK ORIGINAL SOP20 | VT520424FPOK.pdf |