창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233917332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233917332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233917332 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233917332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TD-18.432MCD-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-18.432MCD-T.pdf | ||
NRS5010T6R8MMGFV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1A 222 mOhm Max Nonstandard | NRS5010T6R8MMGFV.pdf | ||
Y00074K02000T9L | RES 4.02K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00074K02000T9L.pdf | ||
414256-8X | 414256-8X MM ZIP | 414256-8X.pdf | ||
TLS1043APN | TLS1043APN TI SSOP | TLS1043APN.pdf | ||
XCR3256XL-10CS | XCR3256XL-10CS XILINX BGA | XCR3256XL-10CS.pdf | ||
70Q8330-CH | 70Q8330-CH ORIGINAL SMD or Through Hole | 70Q8330-CH.pdf | ||
NPIS35L1R5YTRF | NPIS35L1R5YTRF NIC SMD | NPIS35L1R5YTRF.pdf | ||
WSL2010R5000FTB | WSL2010R5000FTB VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R5000FTB.pdf | ||
00418 + | 00418 + ORIGINAL DIP6 | 00418 +.pdf | ||
APA2607QBI-TRG | APA2607QBI-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APA2607QBI-TRG.pdf | ||
BA684 | BA684 ROHM DIP-16 | BA684.pdf |