창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233917273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233917273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233917273 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233917273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6BXAAC | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXAAC.pdf | |
![]() | ISPLSI5256VA100LB272 | ISPLSI5256VA100LB272 LATTICE BGA | ISPLSI5256VA100LB272.pdf | |
![]() | A2S56D40 | A2S56D40 ORIGINAL TSOP | A2S56D40.pdf | |
![]() | KM68512ALG-4 | KM68512ALG-4 SAMSUNG SOP | KM68512ALG-4.pdf | |
![]() | JM39016/11-018L | JM39016/11-018L HI-G TO-5 | JM39016/11-018L.pdf | |
![]() | BM80M-048L-033F70 | BM80M-048L-033F70 ASTEC SMD or Through Hole | BM80M-048L-033F70.pdf | |
![]() | 296-637 | 296-637 SCHAFFNER SMD or Through Hole | 296-637.pdf | |
![]() | 10K 1/16 | 10K 1/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10K 1/16.pdf | |
![]() | 1PQS01 | 1PQS01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1PQS01.pdf | |
![]() | MG12P06 | MG12P06 MOS TO-220 | MG12P06.pdf | |
![]() | HIN200CB | HIN200CB INTER SOP20 | HIN200CB.pdf | |
![]() | HSGA010 | HSGA010 H SMD or Through Hole | HSGA010.pdf |