창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233917154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233917154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233917154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233917154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4P037F35IET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35IET.pdf | |
![]() | RCP1206B1K30JED | RES SMD 1.3K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K30JED.pdf | |
![]() | SFR16S0001749FR500 | RES 17.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001749FR500.pdf | |
![]() | AD7524AJNZ | AD7524AJNZ AD DIP16 | AD7524AJNZ.pdf | |
![]() | CD4013BP | CD4013BP ORIGINAL SOP-14 | CD4013BP.pdf | |
![]() | D1NL40 | D1NL40 ORIGINAL R-1 | D1NL40.pdf | |
![]() | ADR431 | ADR431 AD SMD or Through Hole | ADR431.pdf | |
![]() | MS1608-R20-LF | MS1608-R20-LF coilmaster NA | MS1608-R20-LF.pdf | |
![]() | 324BAAS | 324BAAS ORIGINAL QFP | 324BAAS.pdf | |
![]() | MCR50JZH103J | MCR50JZH103J ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR50JZH103J.pdf | |
![]() | LPW122M2DQ35VUW | LPW122M2DQ35VUW JAMICON SMD or Through Hole | LPW122M2DQ35VUW.pdf |