창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233917152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233917152 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233917152 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233917152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AC-83-XXE-10.000000Y | OSC XO 10MHZ OE | SIT1602AC-83-XXE-10.000000Y.pdf | |
![]() | AD733 | AD733 AD SOP | AD733.pdf | |
![]() | W9AS5D52-24 | W9AS5D52-24 MAGNECRAFT/SCHNEIDERELECTRIC W9ASeries30ASPDT | W9AS5D52-24.pdf | |
![]() | 200A | 200A NEC SOP-4 | 200A.pdf | |
![]() | OR2T26A-7BA352 | OR2T26A-7BA352 ORCA BGA | OR2T26A-7BA352.pdf | |
![]() | SMBD1127LT3 | SMBD1127LT3 MOTOROLA HP 23 | SMBD1127LT3.pdf | |
![]() | TSOP215-0223610 | TSOP215-0223610 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP215-0223610.pdf | |
![]() | ET6122MTC | ET6122MTC ETK SOP16 | ET6122MTC.pdf | |
![]() | 52901-1074 | 52901-1074 MOLEX SMD or Through Hole | 52901-1074.pdf | |
![]() | 064C | 064C N/A NC | 064C.pdf | |
![]() | FW82810DC100 Q713 | FW82810DC100 Q713 INTEL BGA | FW82810DC100 Q713.pdf | |
![]() | 1QX3-0003 | 1QX3-0003 ORIGINAL QFP | 1QX3-0003.pdf |