창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233917123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233917123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233917123 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233917123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | T86D685K035ESAS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685K035ESAS.pdf | |
|  | AT89C5115-UM | AT89C5115-UM ATEML QFP32 | AT89C5115-UM.pdf | |
|  | S29WS256N0LBAW010- | S29WS256N0LBAW010- SPANSION SMD or Through Hole | S29WS256N0LBAW010-.pdf | |
|  | TPSMC30A-E3/59T | TPSMC30A-E3/59T VISHAY SMC | TPSMC30A-E3/59T.pdf | |
|  | TRS3222ECTR | TRS3222ECTR TI TSSOP28 | TRS3222ECTR.pdf | |
|  | FCQS10A065 10A/65V | FCQS10A065 10A/65V NICE TO-220 | FCQS10A065 10A/65V.pdf | |
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|  | 2SB1275TL | 2SB1275TL ROHM SMD or Through Hole | 2SB1275TL.pdf | |
|  | AD773ASD/883 | AD773ASD/883 AD DIP28 | AD773ASD/883.pdf | |
|  | CS82TPCF S LH7G | CS82TPCF S LH7G Intel SMD or Through Hole | CS82TPCF S LH7G.pdf | |
|  | 10F-0071-WH1 | 10F-0071-WH1 ASAP SMD or Through Hole | 10F-0071-WH1.pdf | |
|  | Q67060-S6102-A4 | Q67060-S6102-A4 Infineon SMD or Through Hole | Q67060-S6102-A4.pdf |