창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233916823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233916823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233916823 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233916823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3I-7M3728 | 7.3728MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3I-7M3728.pdf | |
![]() | TNPW040217K8BEED | RES SMD 17.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040217K8BEED.pdf | |
![]() | SX8660I06AULTRT | Capacitive Touch Buttons 28-QFN (4x4) | SX8660I06AULTRT.pdf | |
![]() | BTW67.1000 | BTW67.1000 ST SMD or Through Hole | BTW67.1000.pdf | |
![]() | Z89C6724 | Z89C6724 ZILOG PLCC84 | Z89C6724.pdf | |
![]() | SIVB40 | SIVB40 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIVB40.pdf | |
![]() | HFA3-0003-9 | HFA3-0003-9 INTERSIL DIP8 | HFA3-0003-9.pdf | |
![]() | M37210M3-807SP | M37210M3-807SP MITSUBISHI DIP | M37210M3-807SP.pdf | |
![]() | UCN5895A-2 | UCN5895A-2 ALLEGRO DIP16 | UCN5895A-2.pdf | |
![]() | LQH4N821K04M00-01 | LQH4N821K04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N821K04M00-01.pdf | |
![]() | TMP87CM36N-3422 | TMP87CM36N-3422 TOS DIP | TMP87CM36N-3422.pdf | |
![]() | 1SMB78AT3 | 1SMB78AT3 ON SMD DIP | 1SMB78AT3.pdf |