창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233916684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | 222233916684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233916684 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233916684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M40013LA | M40013LA EPSON DIP | M40013LA.pdf | |
![]() | SBLF1640,SBLF25L20CT,MBRF10100 | SBLF1640,SBLF25L20CT,MBRF10100 VISHAY SMD or Through Hole | SBLF1640,SBLF25L20CT,MBRF10100.pdf | |
![]() | MAX532BCPE/ACPE | MAX532BCPE/ACPE MAXIM DIP | MAX532BCPE/ACPE.pdf | |
![]() | CAJ900F8 | CAJ900F8 CA N A | CAJ900F8.pdf | |
![]() | 22SA1668/2SC4382 | 22SA1668/2SC4382 SANKEN TO-220F | 22SA1668/2SC4382.pdf | |
![]() | 7C4341AB | 7C4341AB CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C4341AB.pdf | |
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![]() | ECJ3YB0J156K | ECJ3YB0J156K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ3YB0J156K.pdf | |
![]() | S-8211CAD-I6T1G | S-8211CAD-I6T1G SII/SEIKO SNT-6A | S-8211CAD-I6T1G.pdf | |
![]() | AR5040 | AR5040 ORIGINAL PQFP208 | AR5040.pdf | |
![]() | EX031A-12.000M | EX031A-12.000M KSS DIP8 | EX031A-12.000M.pdf | |
![]() | SRF3977 | SRF3977 M/A-COM SMD or Through Hole | SRF3977.pdf |