창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233916564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233916564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233916564 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233916564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W1K60JED | RES SMD 1.6K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K60JED.pdf | |
![]() | Y011084K2110S9L | RES 84.211KOHM 2.5W 0.001% AXIAL | Y011084K2110S9L.pdf | |
![]() | LT1641-1CS8# | LT1641-1CS8# LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LT1641-1CS8#.pdf | |
![]() | CIS00-20793-002N | CIS00-20793-002N ORIGINAL Tray | CIS00-20793-002N.pdf | |
![]() | 20N05M1 | 20N05M1 TOYO DIP | 20N05M1.pdf | |
![]() | 4N37.3SD | 4N37.3SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | 4N37.3SD.pdf | |
![]() | LM3985IM5-2.5 | LM3985IM5-2.5 NS SOT23-5 | LM3985IM5-2.5.pdf | |
![]() | FTR-K3FAB024W | FTR-K3FAB024W fujitsu SMD or Through Hole | FTR-K3FAB024W.pdf | |
![]() | LC66512B-4H13 | LC66512B-4H13 SAY DIP | LC66512B-4H13.pdf | |
![]() | DG2004 | DG2004 ORIGINAL MSOP8 | DG2004.pdf | |
![]() | OP470BY/883Q | OP470BY/883Q AD DIP | OP470BY/883Q.pdf | |
![]() | CW2520163R3J | CW2520163R3J bourns SMD or Through Hole | CW2520163R3J.pdf |