창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233916474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222233916474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233916474 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233916474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM0R3BAJME | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R3BAJME.pdf | |
![]() | BK/AGC-3/8 | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-3/8.pdf | |
![]() | CKH-38-31009 | Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 10A @ 277VAC Socket | CKH-38-31009.pdf | |
![]() | RN73C2A39K2BTG | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A39K2BTG.pdf | |
![]() | 28986 | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | 28986.pdf | |
![]() | SR271A102CAATR2 | SR271A102CAATR2 AVX DIP | SR271A102CAATR2.pdf | |
![]() | MST9259D-LF | MST9259D-LF MSTAR LQFP256 | MST9259D-LF.pdf | |
![]() | 2200-0016 | 2200-0016 ORIGINAL SMD20 | 2200-0016.pdf | |
![]() | MAX4132CSA | MAX4132CSA MAXIM SOP8 | MAX4132CSA.pdf | |
![]() | 2SB772-RC | 2SB772-RC NEC TO-126 | 2SB772-RC.pdf | |
![]() | MCP602I/P | MCP602I/P MIC DIP-8 | MCP602I/P.pdf |