창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233916154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222233916154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233916154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233916154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1808HC390KAT9A | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HC390KAT9A.pdf | |
![]() | NDD05N50ZT4G | MOSFET N-CH 500V 5A DPAK | NDD05N50ZT4G.pdf | |
![]() | RT0603WRB0729R4L | RES SMD 29.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0729R4L.pdf | |
![]() | LFB2H2G54SG7B881 | LFB2H2G54SG7B881 MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G54SG7B881.pdf | |
![]() | HD14584BFEL | HD14584BFEL RENESAS SMD or Through Hole | HD14584BFEL.pdf | |
![]() | CI-STP-1195 | CI-STP-1195 ORIGINAL DIP-8 | CI-STP-1195.pdf | |
![]() | DS1294Y100 | DS1294Y100 DAL PDIP | DS1294Y100.pdf | |
![]() | 293D475X0020D2TE3 | 293D475X0020D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X0020D2TE3.pdf | |
![]() | MAX691ACOE | MAX691ACOE MAXIM DIP16P | MAX691ACOE.pdf | |
![]() | WP9030L2 | WP9030L2 TI SMD or Through Hole | WP9030L2.pdf | |
![]() | HA7-2525B3053-041 | HA7-2525B3053-041 HAR Call | HA7-2525B3053-041.pdf | |
![]() | IS1003 | IS1003 ISSI SMD or Through Hole | IS1003.pdf |