창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233915563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233915563 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233915563 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233915563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RNF12FTE196K | RES 196K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTE196K.pdf | |
![]() | HSSR-8400-000E | HSSR-8400-000E AVAGO DIP-8 | HSSR-8400-000E.pdf | |
![]() | 550328-034P | 550328-034P ORIGINAL QFP64 | 550328-034P.pdf | |
![]() | 2SK1683 | 2SK1683 SHINDENGEN TO-3P | 2SK1683.pdf | |
![]() | MV601BAMP | MV601BAMP ples SMD or Through Hole | MV601BAMP.pdf | |
![]() | T1207NLT | T1207NLT PULSE SOP12 | T1207NLT.pdf | |
![]() | SMK-703 | SMK-703 SYNERGY SMD or Through Hole | SMK-703.pdf | |
![]() | AT49BV160 | AT49BV160 ATMEL BGA-45 | AT49BV160.pdf | |
![]() | DS18B20Z+T | DS18B20Z+T DAL SMD | DS18B20Z+T.pdf | |
![]() | 2SB611A. | 2SB611A. HIT TO-3 | 2SB611A..pdf | |
![]() | 2560NKC-50.0000M | 2560NKC-50.0000M NDK SMD or Through Hole | 2560NKC-50.0000M.pdf | |
![]() | NTCG203SH223KT | NTCG203SH223KT TDK SMD or Through Hole | NTCG203SH223KT.pdf |