창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233915562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233915562 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233915562 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233915562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X8R1C474K080AE | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1C474K080AE.pdf | |
![]() | CR0603-JW-750GLF | RES SMD 75 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-750GLF.pdf | |
![]() | CF12JT180R | RES 180 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT180R.pdf | |
![]() | 1N4002TB | 1N4002TB TCKELCJTCON DO-41 | 1N4002TB.pdf | |
![]() | DF3687CFPV | DF3687CFPV HD QFP | DF3687CFPV.pdf | |
![]() | A2319 | A2319 ORIGINAL QFP | A2319.pdf | |
![]() | ST75158C | ST75158C ST SOP | ST75158C.pdf | |
![]() | CM316X7R225K16AT 1206-225K | CM316X7R225K16AT 1206-225K AVX SMD or Through Hole | CM316X7R225K16AT 1206-225K.pdf | |
![]() | PK30N512VLQ100 | PK30N512VLQ100 FSL SMD or Through Hole | PK30N512VLQ100.pdf | |
![]() | SMS3500HAX4CMLFBAF | SMS3500HAX4CMLFBAF AMD SMD or Through Hole | SMS3500HAX4CMLFBAF.pdf | |
![]() | 1537748-1 | 1537748-1 AMP SMD or Through Hole | 1537748-1.pdf |