창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233915562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233915562 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233915562 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233915562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HQCCWA331GAT9A | 330pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCWA331GAT9A.pdf | |
![]() | CP00057R500KB14 | RES 7.5 OHM 5W 10% AXIAL | CP00057R500KB14.pdf | |
![]() | MC1071 | MC1071 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1071.pdf | |
![]() | TCD2561D | TCD2561D TOS DIP | TCD2561D.pdf | |
![]() | MAX13181EELB+T | MAX13181EELB+T MAXIM 10UDFN | MAX13181EELB+T.pdf | |
![]() | M30624FGPFP#U3C | M30624FGPFP#U3C Renesas QFP | M30624FGPFP#U3C.pdf | |
![]() | LCM350B-031 | LCM350B-031 N/A NA | LCM350B-031.pdf | |
![]() | 216CBS3AGA21H 9000IGP RC30 | 216CBS3AGA21H 9000IGP RC30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 216CBS3AGA21H 9000IGP RC30.pdf | |
![]() | MC33565DR2G | MC33565DR2G ONSEMI SOP-8 | MC33565DR2G.pdf | |
![]() | HX2001-1.8 | HX2001-1.8 HEXIN SOT-23-5 | HX2001-1.8.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF03-6982-FT | PFC-W1206LF03-6982-FT IRCINCADVFILM SMD or Through Hole | PFC-W1206LF03-6982-FT.pdf |