창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233915394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233915394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233915394 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233915394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270JXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JXAAC.pdf | |
![]() | BFC238342333 | 0.033µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238342333.pdf | |
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![]() | HEDS-9700#D56 | HEDS-9700#D56 AVAGO ZIPER4 | HEDS-9700#D56.pdf | |
![]() | APT60DS04HJ/APT60DS10HJ/APT60DS20HJ | APT60DS04HJ/APT60DS10HJ/APT60DS20HJ Microsemi/APT SOT-227 | APT60DS04HJ/APT60DS10HJ/APT60DS20HJ.pdf | |
![]() | BZX384-B18,115 | BZX384-B18,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B18,115.pdf | |
![]() | 78L06CPK | 78L06CPK WS SOT-89 | 78L06CPK.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ333V | ERJ3GEYJ333V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ333V.pdf | |
![]() | 13R154 | 13R154 CF SMD or Through Hole | 13R154.pdf | |
![]() | S1D15202F00C100 | S1D15202F00C100 EPSON SMD or Through Hole | S1D15202F00C100.pdf | |
![]() | SAB82556-MV3.1 | SAB82556-MV3.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB82556-MV3.1.pdf |