창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233915393 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233915393 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233915393 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233915393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MC206 | MC206 MOT SOP8 | MC206.pdf | |
![]() | S-1172B33-E6T1G | S-1172B33-E6T1G SEIKO SOP | S-1172B33-E6T1G.pdf | |
![]() | AP6679GJ | AP6679GJ APEC TO-251 | AP6679GJ .pdf | |
![]() | 201MG 350K | 201MG 350K ORIGINAL SMD or Through Hole | 201MG 350K.pdf | |
![]() | EN87C51FC24 S F76 | EN87C51FC24 S F76 Intel SMD or Through Hole | EN87C51FC24 S F76.pdf | |
![]() | LF48908GMB50 | LF48908GMB50 LOGICDEVICESINC SMD or Through Hole | LF48908GMB50.pdf | |
![]() | HC2G337M30040HA190 | HC2G337M30040HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G337M30040HA190.pdf | |
![]() | TS1100-25EG5TP | TS1100-25EG5TP TSS SMD or Through Hole | TS1100-25EG5TP.pdf | |
![]() | TVB270SCL | TVB270SCL tyco SMD or Through Hole | TVB270SCL.pdf | |
![]() | YS9640 | YS9640 YS DIP | YS9640.pdf | |
![]() | BS616LV4010AC-100 | BS616LV4010AC-100 BSI SMD or Through Hole | BS616LV4010AC-100.pdf | |
![]() | ADCS9888CVH-140-LF | ADCS9888CVH-140-LF NS SMD or Through Hole | ADCS9888CVH-140-LF.pdf |