창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233915273 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233915273 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233915273 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233915273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
37215000001 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 37215000001.pdf | ||
CMF6549K900FHEK11 | RES 49.9K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6549K900FHEK11.pdf | ||
XL7002 | XL7002 XL SMD or Through Hole | XL7002.pdf | ||
EPF60146ATC144-3 | EPF60146ATC144-3 ALTERA TQFP | EPF60146ATC144-3.pdf | ||
73933-1005LF | 73933-1005LF FCI SMD or Through Hole | 73933-1005LF.pdf | ||
TP-2535 | TP-2535 MAJOR SMD or Through Hole | TP-2535.pdf | ||
CXA3221AN-T4 | CXA3221AN-T4 SONY MSOP8 | CXA3221AN-T4.pdf | ||
BZX384-C5V6115 | BZX384-C5V6115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX384-C5V6115.pdf | ||
615-571 | 615-571 MINIREEL SMD or Through Hole | 615-571.pdf | ||
SI8010A | SI8010A SANKEN SMD or Through Hole | SI8010A.pdf | ||
YG906C02R | YG906C02R FUJI SMD or Through Hole | YG906C02R.pdf |