창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233915272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233915272 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233915272 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233915272 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4733A G | DIODE ZENER 5.1V 1W DO204AL | 1N4733A G.pdf | |
![]() | ALGSNB0510-253K | ALGSNB0510-253K ORIGINAL SMD or Through Hole | ALGSNB0510-253K.pdf | |
![]() | TL7726IDG4 | TL7726IDG4 TI SOIC | TL7726IDG4.pdf | |
![]() | TAES002 | TAES002 ORIGINAL DIP | TAES002.pdf | |
![]() | OEB2254H V1.4 | OEB2254H V1.4 INFINEON QFP | OEB2254H V1.4.pdf | |
![]() | 95-21/R6C-AP2R1AX/ | 95-21/R6C-AP2R1AX/ EVERLIGHT SOP | 95-21/R6C-AP2R1AX/.pdf | |
![]() | SIT8507B01 | SIT8507B01 ORIGINAL SOP | SIT8507B01.pdf | |
![]() | MB1505PF-G | MB1505PF-G FUJITSU SOP16 | MB1505PF-G.pdf | |
![]() | B1321 | B1321 SANYO TO-92S | B1321.pdf | |
![]() | EMB06N03A | EMB06N03A EMC TO-252 | EMB06N03A.pdf | |
![]() | CQF935/708-18710 | CQF935/708-18710 JDSU SMD or Through Hole | CQF935/708-18710.pdf | |
![]() | 240-10124-529023 | 240-10124-529023 MURATA SMD or Through Hole | 240-10124-529023.pdf |