창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233915153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233915153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233915153 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233915153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW060330R0FKEAHP | RES SMD 30 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060330R0FKEAHP.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0GS3 | RES SMD 18 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B18R0GS3.pdf | |
![]() | Y00071K90900B9L | RES 1.909K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00071K90900B9L.pdf | |
![]() | S3053TT1 | S3053TT1 AMCC QFP | S3053TT1.pdf | |
![]() | B57560G0203F000 | B57560G0203F000 EPCOS DIP | B57560G0203F000.pdf | |
![]() | 1469048-1 | 1469048-1 TE SMD or Through Hole | 1469048-1.pdf | |
![]() | NM27C320Q-35 | NM27C320Q-35 NSC DIP | NM27C320Q-35.pdf | |
![]() | ACF321825-330T | ACF321825-330T TDK SMD or Through Hole | ACF321825-330T.pdf | |
![]() | SH14956 | SH14956 BB dip | SH14956.pdf | |
![]() | CY7C1351B-117AC | CY7C1351B-117AC CYPRESS QFP | CY7C1351B-117AC.pdf | |
![]() | 02VD1R0K | 02VD1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | 02VD1R0K.pdf | |
![]() | MBRF2060D | MBRF2060D TSC ROHS | MBRF2060D.pdf |