창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233915124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233915124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233915124 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233915124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RV5-25V220MD55U-R | RV5-25V220MD55U-R ELNA SMD or Through Hole | RV5-25V220MD55U-R.pdf | |
![]() | MAX6306UK26D1+T | MAX6306UK26D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6306UK26D1+T.pdf | |
![]() | T9712 | T9712 ORIGINAL QFP100 | T9712.pdf | |
![]() | JT2268 | JT2268 RFP SMD or Through Hole | JT2268.pdf | |
![]() | P704XXXB | P704XXXB ST DIP | P704XXXB.pdf | |
![]() | DE56CA107LE5BLC | DE56CA107LE5BLC DSP TQFP | DE56CA107LE5BLC.pdf | |
![]() | RN731ETTP1212B25 | RN731ETTP1212B25 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN731ETTP1212B25.pdf | |
![]() | SK34A/SS34A | SK34A/SS34A GOOD-ARK DO-214ACSMA) | SK34A/SS34A.pdf | |
![]() | HN-208SX | HN-208SX RFM SMD or Through Hole | HN-208SX.pdf | |
![]() | R5510H003C-T1-F SOT89-CF PB-FREE | R5510H003C-T1-F SOT89-CF PB-FREE RICOH/ SOT-89 | R5510H003C-T1-F SOT89-CF PB-FREE.pdf | |
![]() | AD9701TQ/883 | AD9701TQ/883 AD DIP | AD9701TQ/883.pdf |