창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233914823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914823 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 61V222MCJCA | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | 61V222MCJCA.pdf | |
| TZQ5231B-GS08 | DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD80 | TZQ5231B-GS08.pdf | ||
![]() | 4N25-X009 | Optoisolator Transistor with Base Output 5000Vrms 1 Channel 6-SMD | 4N25-X009.pdf | |
![]() | 74703-0017 | 74703-0017 MOLEX SMD or Through Hole | 74703-0017.pdf | |
![]() | STPS10L60 | STPS10L60 ST TO-220 | STPS10L60.pdf | |
![]() | HCF0088 | HCF0088 TDK ZIP5 | HCF0088.pdf | |
![]() | 2SK3290BN TEL:82766440 | 2SK3290BN TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | 2SK3290BN TEL:82766440.pdf | |
![]() | LSI80223 | LSI80223 LSI QFP | LSI80223.pdf | |
![]() | K1V12 | K1V12 SHINDENG AX10 | K1V12.pdf | |
![]() | RFUPG-TI | RFUPG-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | RFUPG-TI.pdf | |
![]() | ST3222EBD | ST3222EBD STM SOP-18 | ST3222EBD.pdf | |
![]() | AT838 | AT838 ATMEL SOP8 | AT838.pdf |