창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233914564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914564 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT87F5224JC | AT87F5224JC ATMEL PLCC | AT87F5224JC.pdf | |
![]() | IT8512E/NX | IT8512E/NX ITE NA | IT8512E/NX.pdf | |
![]() | BZX55C6V8 | BZX55C6V8 ST SMD or Through Hole | BZX55C6V8.pdf | |
![]() | MLO81100-01960 | MLO81100-01960 M/A-COM SMD or Through Hole | MLO81100-01960.pdf | |
![]() | 43418402ADI4M | 43418402ADI4M NSC PLCC-44P | 43418402ADI4M.pdf | |
![]() | M6066 | M6066 OKI QFP | M6066.pdf | |
![]() | SI7564DP-T1 | SI7564DP-T1 VISHAR SO8 | SI7564DP-T1.pdf | |
![]() | X233AG-883B-24 | X233AG-883B-24 Xsis SMD or Through Hole | X233AG-883B-24.pdf | |
![]() | 20MO BISCR 8604050GR-69 | 20MO BISCR 8604050GR-69 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20MO BISCR 8604050GR-69.pdf | |
![]() | CDRR94NP-6R8MB | CDRR94NP-6R8MB SUMIDA SMD | CDRR94NP-6R8MB.pdf | |
![]() | DC3-20P | DC3-20P ORIGINAL DIP | DC3-20P.pdf |