창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.236" W(10.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233914563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914563 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMA6J8.0A-E3/5A | TVS DIODE 8VWM 18.2VC SMA | SMA6J8.0A-E3/5A.pdf | |
![]() | TNPW120613R3BETA | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120613R3BETA.pdf | |
![]() | Y00623K32000F0L | RES 3.32K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y00623K32000F0L.pdf | |
![]() | 3455R90820413 | PHENOLIC AUTO RESET THERMOSTAT | 3455R90820413.pdf | |
![]() | NTA0315MC | NTA0315MC C&D SMD or Through Hole | NTA0315MC.pdf | |
![]() | DTA144EUA T106 | DTA144EUA T106 ROHM SMD or Through Hole | DTA144EUA T106.pdf | |
![]() | S2B-ZR-SM3A-R-TF | S2B-ZR-SM3A-R-TF JST SMD or Through Hole | S2B-ZR-SM3A-R-TF.pdf | |
![]() | MAX6628MTA | MAX6628MTA MAX DFN | MAX6628MTA.pdf | |
![]() | TPS6.0MJ | TPS6.0MJ MURATA DIP | TPS6.0MJ.pdf | |
![]() | MMBZ5236BLT1/7.5V | MMBZ5236BLT1/7.5V ON SOT-23 | MMBZ5236BLT1/7.5V.pdf | |
![]() | 5962-8854701QA | 5962-8854701QA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-8854701QA.pdf | |
![]() | CDCE906R02PWR | CDCE906R02PWR TI TSSOP-20 | CDCE906R02PWR.pdf |