창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233914562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914562 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-8.192MAAJ-B | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-8.192MAAJ-B.pdf | |
![]() | MBRF2045CT-E3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V ITO220 | MBRF2045CT-E3/45.pdf | |
![]() | HRG3216P-2150-B-T5 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2150-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603W16R0JS3 | RES SMD 16 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W16R0JS3.pdf | |
![]() | AN708ZS | AN708ZS ORIGINAL SMD or Through Hole | AN708ZS.pdf | |
![]() | PS73701 | PS73701 TI SOT223-5 | PS73701.pdf | |
![]() | MC78L06ACD | MC78L06ACD FREESCALE SMD or Through Hole | MC78L06ACD.pdf | |
![]() | TLP181(Y-TPL,F,T) | TLP181(Y-TPL,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(Y-TPL,F,T).pdf | |
![]() | PEH532VDG3560M4S | PEH532VDG3560M4S EVOX-RIFA SMD or Through Hole | PEH532VDG3560M4S.pdf | |
![]() | MAX1526ETM+TS | MAX1526ETM+TS MAXIM 368r | MAX1526ETM+TS.pdf | |
![]() | EPM7032LC44-1 | EPM7032LC44-1 ALTERA PLCC44 | EPM7032LC44-1.pdf |