창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233914473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914473 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FQP11N40C | MOSFET N-CH 400V 10.5A TO-220 | FQP11N40C.pdf | |
![]() | CF18JT160K | RES 160K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT160K.pdf | |
![]() | CMF65174K00FHEB | RES 174K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65174K00FHEB.pdf | |
![]() | ATT-0290-77-HEX-02 | RF Attenuator ±1dB 0Hz ~ 18GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0290-77-HEX-02.pdf | |
![]() | UPD784036YGC-802-8BT | UPD784036YGC-802-8BT NEC QFP | UPD784036YGC-802-8BT.pdf | |
![]() | PE53146NL | PE53146NL PULSE SMD or Through Hole | PE53146NL.pdf | |
![]() | 6088769-1 | 6088769-1 TI CFP-16 | 6088769-1.pdf | |
![]() | R80C186XL10 | R80C186XL10 INTEL LCC | R80C186XL10.pdf | |
![]() | RSF1B 201J | RSF1B 201J AUK NA | RSF1B 201J.pdf | |
![]() | KMC68EN360EM33L | KMC68EN360EM33L FreescaleSemicond SMD or Through Hole | KMC68EN360EM33L.pdf | |
![]() | ELJRE1N8Z | ELJRE1N8Z PANASONIC 0603-1N8Z | ELJRE1N8Z.pdf | |
![]() | 6410-04A/022272041 | 6410-04A/022272041 MOLEX SMD or Through Hole | 6410-04A/022272041.pdf |