창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233914333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233914333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233914333 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233914333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | IXTT02N450HV | MOSFET N-CH 4500V 0.2A TO268 | IXTT02N450HV.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE20K5 | RES SMD 20.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE20K5.pdf | |
![]() | CMF55301K00BHRE | RES 301K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55301K00BHRE.pdf | |
![]() | 150213-1/R83-04I/SO | 150213-1/R83-04I/SO MICROCHIP SMD18 | 150213-1/R83-04I/SO.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H475ZT | C5750Y5V1H475ZT TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1H475ZT.pdf | |
![]() | XC3190APQ160-5C | XC3190APQ160-5C XILINH QFP | XC3190APQ160-5C.pdf | |
![]() | LT21676I | LT21676I LINEAR NA | LT21676I.pdf | |
![]() | MP4404 | MP4404 TOSHIBA SIP-12 | MP4404.pdf | |
![]() | IMCUW7100EVB | IMCUW7100EVB WIZNET SMD or Through Hole | IMCUW7100EVB.pdf | |
![]() | FMU32S | FMU32S SANKEN T0-247 | FMU32S.pdf | |
![]() | AA-01 | AA-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA-01.pdf | |
![]() | N2530 | N2530 AGILENT BGA | N2530.pdf |