창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233914185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222233914185 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233914185 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233914185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GQM1555C2D2R4BB01D | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R4BB01D.pdf | ||
4564-121J | 120µH Unshielded Inductor 200mA 2 Ohm Max Radial | 4564-121J.pdf | ||
33UF/7 | 33UF/7 NEC C | 33UF/7.pdf | ||
FMC-G28 | FMC-G28 ORIGINAL TO-220 | FMC-G28.pdf | ||
CIL10N47NKNC | CIL10N47NKNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL10N47NKNC.pdf | ||
XC3090-70APQ208I | XC3090-70APQ208I XILINX QFP | XC3090-70APQ208I.pdf | ||
MAX16031 | MAX16031 MAXIM SMD | MAX16031.pdf | ||
DTC114YVA | DTC114YVA ROHM SOT-23 | DTC114YVA.pdf | ||
1820-246 | 1820-246 ORIGINAL DIP-8 | 1820-246.pdf | ||
HVD372BKRF 0402-F | HVD372BKRF 0402-F RENESAS SMD or Through Hole | HVD372BKRF 0402-F.pdf |