창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233914185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222233914185 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233914185 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233914185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150KLAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150KLAAP.pdf | |
![]() | MLK1005S3N6ST000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S3N6ST000.pdf | |
![]() | SC1608F-471 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 7.25 Ohm Max Nonstandard | SC1608F-471.pdf | |
![]() | APA100-101(DC380V) | APA100-101(DC380V) ASTEC SMD or Through Hole | APA100-101(DC380V).pdf | |
![]() | MJE172 MJE182 | MJE172 MJE182 ON SMD or Through Hole | MJE172 MJE182.pdf | |
![]() | IDT72V825L10PF | IDT72V825L10PF IDT QFP | IDT72V825L10PF.pdf | |
![]() | DG442BDY-E3 | DG442BDY-E3 VIS SMD or Through Hole | DG442BDY-E3.pdf | |
![]() | GRM39Y5V104Z16C | GRM39Y5V104Z16C ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39Y5V104Z16C.pdf | |
![]() | 0603HP-3N9XJLW | 0603HP-3N9XJLW COILCRAF SMD | 0603HP-3N9XJLW.pdf | |
![]() | DW-224E-C59 | DW-224E-C59 TEAC SMD or Through Hole | DW-224E-C59.pdf |