창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233914182 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914182 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914182 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SI8452BB-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8452BB-B-IS1R.pdf | |
![]() | AC0603FR-0759RL | RES SMD 59 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0759RL.pdf | |
![]() | OPB715 | SENSR OPTO REFL 12.7MM PANEL MNT | OPB715.pdf | |
![]() | LBSS123 | LBSS123 LRC SOT-23 | LBSS123.pdf | |
![]() | SWI0402F-3N9B | SWI0402F-3N9B TAITECH SMD | SWI0402F-3N9B.pdf | |
![]() | KSN-2450A-119+ | KSN-2450A-119+ Mini-circuits SMD or Through Hole | KSN-2450A-119+.pdf | |
![]() | LM10504TME | LM10504TME NS 34-uSMD | LM10504TME.pdf | |
![]() | 216YDHAGA23FH REV:A23 | 216YDHAGA23FH REV:A23 ORIGINAL PBGA708 | 216YDHAGA23FH REV:A23.pdf | |
![]() | 19199-0007 | 19199-0007 MOLEX ROHS | 19199-0007.pdf | |
![]() | VI-TKY6-CEX | VI-TKY6-CEX VICOR SMD or Through Hole | VI-TKY6-CEX.pdf | |
![]() | TMDG1-837 | TMDG1-837 ALPS SMD or Through Hole | TMDG1-837.pdf |