창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233914105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914105 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A110JAQ2A | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A110JAQ2A.pdf | |
![]() | 73L7R30J | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W 2512 | 73L7R30J.pdf | |
![]() | EC4AB01 | EC4AB01 Cincon SMD or Through Hole | EC4AB01.pdf | |
![]() | 37000-324 | 37000-324 Echelon SMD or Through Hole | 37000-324.pdf | |
![]() | LT6654AMPS6-2.5#TRMPBF | LT6654AMPS6-2.5#TRMPBF LT SOT-6 | LT6654AMPS6-2.5#TRMPBF.pdf | |
![]() | 2238 587 15527 | 2238 587 15527 PHYC SMD or Through Hole | 2238 587 15527.pdf | |
![]() | H5GQ1H28AFR-T0C | H5GQ1H28AFR-T0C HYNIX FBGA | H5GQ1H28AFR-T0C.pdf | |
![]() | 05H4L-T | 05H4L-T RECTRON SOD-123F | 05H4L-T.pdf | |
![]() | BTA10-6/800B/C | BTA10-6/800B/C ST TO-220 | BTA10-6/800B/C.pdf | |
![]() | LT3015MPMSE-12#TRPBF | LT3015MPMSE-12#TRPBF LT MSOP12 | LT3015MPMSE-12#TRPBF.pdf | |
![]() | NT68P20A | NT68P20A UMC DIP | NT68P20A.pdf | |
![]() | 5MFP500-R | 5MFP500-R BEL SMD or Through Hole | 5MFP500-R.pdf |