창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233913824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913824 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0JTD006.TXID | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/300VDC | 0JTD006.TXID.pdf | |
![]() | 4-1472973-3 | RELAY TIME DELAY | 4-1472973-3.pdf | |
![]() | RCWE1020R324FKEA | RES SMD 0.324 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R324FKEA.pdf | |
![]() | CRCW06031R24FNEA | RES SMD 1.24 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R24FNEA.pdf | |
![]() | DE1E3KX222MA4BL01H | DE1E3KX222MA4BL01H MURATA SMD or Through Hole | DE1E3KX222MA4BL01H.pdf | |
![]() | L238 | L238 ORIGINAL DIP | L238.pdf | |
![]() | CA3018AS | CA3018AS INTERSIL CAN | CA3018AS.pdf | |
![]() | IDT75N43102S50BC ROHS | IDT75N43102S50BC ROHS IDT SMD or Through Hole | IDT75N43102S50BC ROHS.pdf | |
![]() | CY621288LL-70SI | CY621288LL-70SI CY SMD-32 | CY621288LL-70SI.pdf | |
![]() | MAX365EEPE | MAX365EEPE MAXIM DIP-16 | MAX365EEPE.pdf | |
![]() | ELBG350ELL482AMN3S | ELBG350ELL482AMN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELBG350ELL482AMN3S.pdf | |
![]() | BD617 | BD617 SIE SMD or Through Hole | BD617.pdf |