창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233913684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913684 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y103KBAAT4X | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y103KBAAT4X.pdf | |
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![]() | HC1553BBG | HC1553BBG ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1553BBG.pdf | |
![]() | D751980C1ZZPHR(DB2 | D751980C1ZZPHR(DB2 TI BGA | D751980C1ZZPHR(DB2.pdf | |
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![]() | TY3482-DIP | TY3482-DIP TY SMD or Through Hole | TY3482-DIP.pdf | |
![]() | 98230023W | 98230023W N/A SOP8 | 98230023W.pdf | |
![]() | RD9.1SL-T1 N2 | RD9.1SL-T1 N2 NEC SOD323 0805 | RD9.1SL-T1 N2.pdf | |
![]() | LQH4N471K04M00-01(1812-470NH) | LQH4N471K04M00-01(1812-470NH) ORIGINAL 1812 | LQH4N471K04M00-01(1812-470NH).pdf | |
![]() | MM5692AN/BN | MM5692AN/BN NSC DIP | MM5692AN/BN.pdf |