창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233913394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913394 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KS-3R3224-R | 220mF Supercap 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.268" Dia (6.80mm) | KS-3R3224-R.pdf | |
![]() | 170394K630XF | 0.39µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.299" L (18.00mm x 33.00mm) | 170394K630XF.pdf | |
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![]() | PSLF1275T-101M-S | PSLF1275T-101M-S Chilisin SMD or Through Hole | PSLF1275T-101M-S.pdf | |
![]() | FUSE0505 | FUSE0505 RAYCHEM SMD or Through Hole | FUSE0505.pdf | |
![]() | WJ176AC220/52F | WJ176AC220/52F ORIGINAL SMD or Through Hole | WJ176AC220/52F.pdf | |
![]() | RB063L-30 TE25/55 | RB063L-30 TE25/55 ROHM SOD106 | RB063L-30 TE25/55.pdf | |
![]() | TM8766D0021A | TM8766D0021A DSP QFP | TM8766D0021A.pdf | |
![]() | 13FMN-BMT-A-TFT | 13FMN-BMT-A-TFT JST SMD or Through Hole | 13FMN-BMT-A-TFT.pdf | |
![]() | IRF3490CN | IRF3490CN IOR SOP8 | IRF3490CN.pdf |