창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913392 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233913392 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913392 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TLP701(TP,F) | 600mA Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 6-SDIP Gull Wing | TLP701(TP,F).pdf | |
![]() | ERA-2APB5231X | RES SMD 5.23KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB5231X.pdf | |
![]() | CMF556M8100FLRE | RES 6.81M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M8100FLRE.pdf | |
![]() | P6KE150A(CA) | P6KE150A(CA) CCD/TY DO-15 | P6KE150A(CA).pdf | |
![]() | 884-00364P10 | 884-00364P10 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00364P10.pdf | |
![]() | YPY1112H-TR | YPY1112H-TR STANLEY SMD or Through Hole | YPY1112H-TR.pdf | |
![]() | 0537800870+ | 0537800870+ molex SMD | 0537800870+.pdf | |
![]() | 10BEEG3G-R | 10BEEG3G-R Schaffner SMD or Through Hole | 10BEEG3G-R.pdf | |
![]() | F871FO255M330C | F871FO255M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FO255M330C.pdf | |
![]() | ECWU1C224KC9 | ECWU1C224KC9 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWU1C224KC9.pdf | |
![]() | TC58V64DC-CT0501 | TC58V64DC-CT0501 ORIGINAL TSOP | TC58V64DC-CT0501.pdf | |
![]() | RT9957AGQW | RT9957AGQW RICHTEK QFN | RT9957AGQW.pdf |